SUMIRESIN EXCEL® CRM键合胶
- 产品描述
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品名 应用 SUMIRESIN EXCEL® CRM键合胶 半导体芯片键合材料，适用于通用半导体组件、薄型、大型半导体组件以及BGA、CSP等尖端半导体组件，还被广泛用作LED高散热芯片键合材料。 型号 特点 主要用途 CRM-1030系列 炉内硬化通用型 SOT、DIP、SO、PLCC、QFP CRM-1060系列 快速硬化型 SOT、DIP、SO、PLCC、QFP CRM-1070系列 低应力型 DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP CRM-1080系列 高密著、高导热型 小Chip (SOT、LED等) CRM-1100系列 绝缘型 SOT、DIP、SO、PLCC、 OFPL/TOFP、TSOP、LF CSP CRM-1200系列 高导热型,TIM DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP CRM-1500系列 层压基板型 PBGA、FPBGA、FCBGA CRM-1700系列 自由基硬化，低应力型 DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP CRM-1800系列 超散热型，Ag烧结 Discrete、SO、QFP、L/TQFP、LF CSP
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