SUMIKON® EME封塑料
- 产品描述
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品名 应用 SUMIKON® EME封塑料 半导体封装用环氧树脂成型材料，用于半导体器件的保护、防湿、绝缘的 各种半导体组件的封装；“大型电子模块（ECU）”、电机转子磁体固定、传感器模块、电源模块的保护、防湿、绝缘用途的封装 型号 特点 主要用途 EME-E500系列 无卤素材料、低引脚数器件 DIS, DIP SO EME-E590系列 无卤素材料、高导热 TO-220F EME-E630系列 无卤素材料、低应力 DIP SO, PLCC, QFP EME-E670系列 无卤素材料、超低应力 DIP SO, Power Module EME-G500系列 无卤素材料、低引脚数器件 DIP SO, PLCC,QFP EME-G600系列 无卤素材料、标准材料 DIP SO, PLCC, QFP EME-G620系列 无卤素材料、可靠性增加 DIP SO PLCC. QFP EME-G630系列 无卤素材料、标准材料 DIP SO, PLCC, QFP EME-G700系列 无卤素材料、高可靠性 DIP SO, PLCC, QFP EME-G750系列 无卤素材料、层压基板型封装 低翘曲 BGA/CSP EME-G760系列 无卤素材料、层压基板型封装 标准材料、高流动性 BGA/CSP EME-G770系列 无卤素材料、层压基板型封装标准材料 可靠性增加 BGA/CSP EME-G790系列 无卤素材料、层压基板型封装新一代材料 低翘曲、高流动性 BGA/CSP EME-M100系列 无卤素材料，良好的成型性，提高可靠性 用于元件封装板的封装 EME-M630系列 无卤材料，低应力，提高可靠性 用于固定IPM马达磁铁
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