Wafer/IC Process Performance chemical
- 产品描述
-
BOE
品名 化学式 应用 BOE NH4F+HF EBR
品名 化学式 应用 EBR C4H10O2+C6H12O3 光阻稀释清洗 N型Si蚀刻液
品名 化学式 应用 N型Si蚀刻液 H2SO4 Base 硅背粗化、减薄 P型Si蚀刻液
品名 化学式 应用 P型Si蚀刻液 H2SO4 Base 硅背粗化、减薄 金属蚀刻液
品名 化学式 应用 金属蚀刻液 金属蚀刻 铜电镀液
品名 化学式 应用 铜电镀液 CuSO4 Base IC线路成型，可用于N7,N5 钴电镀液
品名 化学式 应用 钴电镀液 IC线路成型,可用于N7,N5 切割清洗剂
品名 化学式 应用 切割清洗剂 水溶性环保型高分子聚合物Base 芯片切割时表面清洗 镭射切割保护液
品名 化学式 应用 镭射切割保护液 镭射切割时芯片表面保护 残胶清洗剂
品名 化学式 应用 残胶清洗剂 *IC半导体制程*LED制程*III-V 族射频IC制程*先进铜制程清洁剂*其它特殊清洗液, 清洁剂
下一页
锴明电子科技(上海)有限公司
Copyright © 2023 锴明电子科技(上海)有限公司
沪ICP备20018774号