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Wafer/IC Process Performance chemical

  • 产品描述
  • 品名 化学式 应用
    BOE NH4+HF  
    N型Si蚀刻液 H2SO4 Base 硅背粗化
    P型Si蚀刻液 H2SO4 Base 硅背粗化
    金属蚀刻液   金属蚀刻
    铜电镀液 CuSO4 Base IC线路成型，可用于N3~N65
    钴电镀液 CoSO4 Base IC线路成型,可用于N3~N65
    切割清洗剂 H2O Base 芯片切割时表面清洗
    镭射切割保护液   镭射切割时芯片表面保护
    残胶清洗剂   应用领域:*IC半导体制程 *LED制程 *III-V 族射频IC制程 *先进铜制程清洁剂 *其它特殊清洗液, 清洁剂
    关键词:
    • 关键词1
    • 关键词2
    • 关键词3
    • 关键词4

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